الأخبار
SiC - آلة الطحن الأسطوانية متعددة الوظائف CNC بدقة كربيد السيليكون تبدأ في الاختبار
YUHUAN Start Testing a New Model YHMGK1720 Precision CNC Multifunctional آلة طحن أسطوانية.
This Precision CNC Multifunctional Cylindrical Grinding Machine YHMCK1720 Can Grinding the
SIC or Sapphire Wafer ,which the Diameter of it can support φ100~φ210mm,The Width Range
will be about 10~500mm.Cylindrical precision can be 0.01mm.